ディップコーター、粘度コントロール、コーティング装置

ディップコーター（ディップコーティング装置）/粘度コントロール関連製品

粘度測定、粘度制御、コーティング、乾燥など電子部品、電子基板用機器を開発致しております。

「ディップコーティングに関して」

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製品一覧

「オーバーフロータイプディップコーティング装置」

粘度コントロール、ローディング、乾燥機能を持ったコーティング装置です。
防湿材、ヒューミシール（エア・ブラウン様）に対応しています。

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「DM300 電子基板用高粘度コーティング装置」

専用マガジンにセットされた電子部品を枠ごとコーティングします。
（HIC等の比較的高い粘度の液体を塗布）
（粘度コントロール、風乾、撹拌機構、多様な液切動作の設定が可能）
（フェノール、エポキシ系塗料）

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「簡易コーティング装置」

粘度コントロール機能とディップ槽を持った簡易型コーティング装置です。
（専用撹拌機構、多様な液切動作の設定が可能）

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「VCC-100 粘度調合装置」

粘度を測定し、樹脂と溶剤を供給、攪拌、混合しディップ装置へ送液します。
(温度制御機能付き)

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「VS-640 粘度コントローラー」

弊社独自の測定方式により攪拌に強い粘度制御を可能にしています。
弊社コーティング装置にはこの機能が搭載されています。

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「高粘性液体用コーティング装置」

高粘性液体をチップ部品等に薄く塗布します。
(特別な機構を使用しコーティングします。粘度コントロールは出来ません)

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